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    led工艺中，所需的光刻机等，属于传统半导体设备，与mems工艺大量通用。mems的设备订单下达后，国内厂商的积极性比松花江半导体还要高。也许是有存货，也许是改动较小，厂家们很快就把大部分设备发送了过来。

    这些设备，闲着也是闲着，稍加调整之后，就可以用于led生产。

    当然了，led也存在大量与mems不兼容的工序，例如从led方片之后的工序：清洗，装架，压焊，封装，焊接，切膜，装配，测试，包装等。但这部分工作，大部分都是手工操作，设备投资并不算太大，一个小型的流水线就可以全部搞定。

    唯一给led车间建设制造障碍的是，上游原材料的获取，例如蓝宝石，各种化学气体等。

    ....

    二楼，mems研究所。

    曲燕秋和一群来自工大激光所的科研人员，围着一台高精度划片机，进行着激烈的讨论。

    陈泉以学习繁忙为由，逐渐淡出了日常的技术和行政工作，他的工作，大部分都由冯言和曲燕秋分担了。

    “你们是怎么想到，要用激光来做切割的？”来自激光所的李晓问。

    “你看！”曲燕秋指着她身后，摞得老高的一堆废弃金刚石砂轮片。“用金刚石划片机，成本太高，而且消耗太大了。”

    在所有的ic生产过程中，均有一个重要步骤，把制造完成的ic，从晶圆上分离出来。

    划片机的原理，是由电机带动价格昂贵的金刚石砂轮旋转，在晶圆表面，留下划痕。由于晶圆的质地非常之脆，只要轻轻一敲，晶圆就会沿着划痕裂开。

    这种方法，对金刚石砂轮的刀刃精度，要求非常苛刻，所以耗材成本极高。

    在蓝光led当中，采用的基底材料并不是硅晶圆而是蓝宝石。由于蓝宝石的硬度，在自然界里仅次于金刚石，所以金刚石砂轮片的磨损速度极快。

    这种磨损，不但成本极高，而且也会造成产品质量的不断波动。因为每次换完砂轮片之后，还需要进行人工矫正。
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